甬矽电子融资融券信息显示,2025年1月10日融资净买入376.77万元;融资余额2.63亿元,较前一日增加1.45%。融资方面,当日融资买入5755.09万元,融资偿还5378.33万元,融资净买入376.77万元。融券方面,融券卖出1.29万股,融券偿还654股,融券余量4.19万股,融券余额141.46万元。融资融券余额合计2.64亿元。甬矽电子融资融...
甬矽电子融资融券信息显示,2025年1月10日融资净买入376.77万元;融资余额2.63亿元,较前一日增加1.45%。
融资方面,当日融资买入5755.09万元,融资偿还5378.33万元,融资净买入376.77万元。融券方面,融券卖出1.29万股,融券偿还654股,融券余量4.19万股,融券余额141.46万元。融资融券余额合计2.64亿元。
甬矽电子融资融券交易明细(01-10)
甬矽电子历史融资融券数据一览
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