铜峰电子融资融券信息显示,2025年1月10日融资净偿还445.75万元;融资余额3.34亿元,较前一日下降1.32%。融资方面,当日融资买入1620.28万元,融资偿还2066.03万元,融资净偿还445.75万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3.34亿元。铜峰电子融资融券交易明细(01-10)铜峰电子...
铜峰电子融资融券信息显示,2025年1月10日融资净偿还445.75万元;融资余额3.34亿元,较前一日下降1.32%。
融资方面,当日融资买入1620.28万元,融资偿还2066.03万元,融资净偿还445.75万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3.34亿元。
铜峰电子融资融券交易明细(01-10)
铜峰电子历史融资融券数据一览
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