芯联集成：融资净买入592.82万元，融资余额7.32亿元（01-10）

芯联集成融资融券信息显示，2025年1月10日融资净买入592.82万元；融资余额7.32亿元，较前一日增加0.82%。

融资方面，当日融资买入3384.8万元，融资偿还2791.98万元，融资净买入592.82万元。融券方面，融券卖出6.01万股，融券偿还3300股，融券余量94.85万股，融券余额427.76万元。融资融券余额合计7.37亿元。

芯联集成融资融券交易明细（01-10）

芯联集成历史融资融券数据一览

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