道氏技术：连续4日融资净偿还累计2377.23万元（01-13）

道氏技术融资融券信息显示，2025年1月13日融资净偿还351.52万元；融资余额6.29亿元，较前一日下降0.56%

融资方面，当日融资买入1159.14万元，融资偿还1510.67万元，融资净偿还351.52万元，连续4日净偿还累计2377.23万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还1400股，融券余量22.45万股，融券余额279.28万元。融资融券余额合计6.31亿元。

道氏技术融资融券交易明细（01-13）

道氏技术历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

.autoimg {display: block;border: 0;max-width: 100%;margin: 0 auto;} .tbl {border-collapse: collapse;border-spacing: 0;text-align: center;width: 100% !important;} .tbl tr th, .tbl tr td {border: 1px solid #d8e6ff;padding: 5px;text-align: center;} .tbl tr th {color: #fff;background-color: #1c65b0;vertical-align: middle;} .tbl tr td {color: #000;background-color: #fff;} .imgtitle {text-indent: 0;text-align: center;color: #2395F1;} .autosrc {color: #999;display: block;text-align: center;margin-bottom: 5px;}

本文地址： http://ssjlkfyy.cn/post/10550.html